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功率大的路灯杆封裝有哪五大核心技术?

作者:扬州麒麟光电 时间:2021-02-17 07:51:03 点击:

[文章前言]:> 大功率路灯杆封装首要触及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其间,光是路灯杆封装的意图,热是要害,电、结构与工艺是手法,而功能是封
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    大功率路灯杆封装首要触及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其间,光是路灯杆封装的意图,热是要害,电、结构与工艺是手法,而功能是封装水平的详细表现。从工艺兼容性及下降生产本钱而言,路灯杆封装规划应与芯片规划一起进行,即芯片规划时就应该考虑到封装结构和工艺。不然,等芯片制作完成后,或许因为封装的需要对芯片结构进行调整,然后延长了产品研发周期和工艺本钱,有时乃至不或许。

  详细而言,大功率路灯杆封装的要害技能包含:

  一、低热阻封装工艺

  关于现有的路灯杆光效水平而言,因为输入电能的80%左右转变成为热量,且路灯杆芯片面积小,因而,芯片散热是路灯杆封装有必要解决的要害问题。首要包含芯片安置、封装资料挑选(基板资料、热界面资料)与工艺、热沉规划等。

  路灯杆封装热阻首要包含资料(散热基板和热沉结构)内部热阻和界面热阻。散热基板的作用便是吸收芯片产生的热量,并传导到热沉上,完成与外界的热交换。常用的散热基板资料包含硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如,AlN【简介AlN = Aluminum nitride 氮化铝 描述氮化铝(AlN)是一种具有六方泸州led庭院灯哪家好纤锌矿结构的共价晶体,纯氮化铝呈蓝白色,通常为灰色或灰白色。】,SiC)和复合资料等。如Nichia公司的第三代路灯杆选用CuW做衬底,将1mm芯片倒装在CuW衬底上,下降了封装热阻,进步了发光功率和功惠州太阳能灯哪家好率;Lamina Ceramics公司则研发了低温共烧陶瓷金属基板,并开发了相应的路灯杆封装技能。该技能首要制备出适于共晶焊的大功率路灯杆芯片和相应的陶瓷基板,然后将路灯杆芯片与基板直接焊接在一起。因为该基板上集成了共晶焊层、静电维护电路、驱动电路及操控补偿电路,不只结构简略,并且因为资料热导率【热导率,又称“导热系数”。】高,热界面少,大大进步了散热功能,为大功率路灯杆阵列封装提出了解决计划。德国Curmilk公司研发的高导热性覆铜陶瓷板,由陶瓷基板(AlN或)和导电层(Cu)在高温高压下烧结而成,没有运用黏结剂【黏结剂一般均由多种成分构成的混合物,通常要有:基料,固化剂,稀释剂,增塑剂,填料,偶联剂,稳定剂,促进剂,增稠剂,防老剂等。】,因而导热功能好、强度高、绝缘性强。其间氮化铝【氮化铝,共价键化合物,是原子晶体,属类金刚石氮化物、六方晶系,纤锌矿型的晶体结构,无毒,呈白色或灰白色。】(AlN)的热导率为160W/mk,热膨胀系数【物体由于温度改变而有胀缩现象。】为(与硅的热膨胀系数适当),然后下降了封装热应力【温度改变时,物体由于外在约束以及内部各部分之间的相互约束,使其不能完全自由胀缩而产生的应力。】。
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